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光通讯器件与模块产业资讯-OFweek光通讯网

作者:小编    发布时间:2026-08-28 02:20:16     浏览次数 :


  

光通讯器件与模块产业资讯-OFweek光通讯网(图1)

  前言: 二级市场把中际旭创、新易盛、天孚通信的名字凑成了「易中天」,三国故事的精髓是合纵连横,而这一季的情节是集体赴港。 这轮赴港重在为下一代竞赛预付成本,也把企业放进更苛刻的全球估值体系。 作者?

  作者? 高凌朗编辑? 艾青山 8月1日,领益智造公告终止参与富通集团(嘉善)通信技术有限公司重整投资。 这场跨界收购从7月10日董事会审议通过,到7月31日叫停,只用了20天。领 益智造解释称,留

  前言: 2026年3月,英伟达GTC大会上,黄仁勋宣布新一代Vera Rubin平台全面进入量产,CPO(共封装光学)从“PPT上的革命”到“机柜里的现实”,只用了一年。然而承载CPO梦想的硅光调制器

  作 者 ?书言了解更多金融信息 ?BT财经数据通正文共计2709字,预计阅读时长9分钟 在这一轮科技股的剧烈震荡里,光通信是少数能拿出硬业绩的板块。Wind数据显示,截至7月29日,A股已有24家

  百星之明,不如一月之光。 ——汉·刘安《淮南子·说林训》 引 ???言 在硬科技为主角的A股上涨行情中,个股被股民戏谑为三类,一类是“站在光里的”,如通信、半导体、储存,涨幅巨大;一类是“光站着的”,

  作者 龚兴朝 编辑 魏樊曦 超过530亿港元的募资规模,33名基石投资者锁定一半发行股份,淡马锡、高瓴、贝莱德、阿里巴巴、腾讯悉数入场。 中际旭创的港股上市,几乎集齐了热门IPO应有的所有条件

  7月30日,光模块龙头中际旭创正式登陆港交所,H股发行价980港元,基础发行5450万股,募资约534亿港元。 若全额行使超额配售权,总募资规模将达约614亿港元。 这个数字不仅稳坐2026年港股募资

  出品 子弹财经 作者 于莹 编辑 王亚静 美编 倩倩 审核 颂文 7月30日,中际旭创正式在港交所上市,超500亿港元的募资规模,刷新了港股近七年的IPO募资纪录。 然而,这场万众

  ? 图片来源:AI生成 明天(7月30日),中际旭创将正式在港交所主板挂牌上市。 这不仅是2026年港股募资规模最大的IPO,更是继2019年阿里巴巴回港二次上市以来,港股近七年来最大规模的新股发行项

  作者|任天勤 编辑|陈肖冉 7月28日,九州一轨(688485.SH)发布公告,全资子公司苏州晶禧半导体计划投入不超过6.3亿元建设晶圆激光隐形切割产业化项目,预计2027年一季度投产。 在轨交减振主

  光模块,通俗来说,是一种将电信号与光信号互转的器件。发射端将设备传来的电信号经编码调制后,驱动激光器转换为调制光信号送入光纤;光信号在光纤中低损耗传输后,接收端通过光电二极管将其还原为电信号,再经放大

  如果说中报业绩暴增验证了光通信的“黄金时代”,那么7月20日晚杭电股份再融资预案的披露,则宣告了这个行业正式进入了“产能竞赛”模式。 28.8亿、29亿、40亿、25亿——短短几天内,多家上市公司密集

  2026年上半年业绩预告显示,华懋科技(603306.SH)盈利能力持续承压,预计归母净利润为2112.45万元至3168.67万元,同比下降76.8%至84.53%。 证券之星注意到,受汽车产品售价

  作者|章启明 编辑|陈肖冉 7月23日,鹏鼎控股(002938.SZ)抛出百亿级投资计划,斥资100亿元在深圳打造AI高阶类载板与柔性电路板智造基地,叠加月初96亿元定增方案,月内公司累计资本开支接近

  出品 创业最前线 作者 马琼 编辑 蛋总 美编 倩倩 审核 颂文 近日,“光模块三剑客”之一的天孚通信发布上半年业绩预告,市场预期迅速走向两极。券商机构集体从中读出环比改善的拐点信

  作者|钱晶 编辑|陈肖冉 7月22日,东山精密(002384.SZ)就海外仓库光模块失窃传闻作出官方回应,证实事件属实,但损失规模远低于网传版本,未达到法定披露标准。 这一插曲恰逢公司业绩爆发期。20

  作者|章启明 编辑|陈肖冉 7月22日,中际旭创(300308.SZ)正式启动H股公开招股,发行价上限1010港元,全额行使超额配股权后募资最高可达633亿港元,创下阿里回港之后港股七年最大IPO纪录

  作者丨Jackie 设计丨Tian ?发行情况 资料来源:招股说明书 ?财务情况 中际旭创为全球领先的光互连解决方案提供商。公司的主要产品为光模块,可通过实现电信号与光信号的相互转换来传输海量数据。据

  图文 躺姐 如果要给过去一年的A股公司选一个“梗王”,中际旭创大概很难缺席。 7月22日,一场与中际旭创有关的投行线上会议,因为参会者误开摄像头意外出了圈。同一天,中际旭创正式启动港股招股,基础发

  近日,京东方(BOE)正扩大对Micro LED、光互连、玻璃芯基板等下一代显示技术以及半导体后道封装领域的技术投资,开始着眼于AI基础设施时代所需的下一代核心技术。一时之间,CPO再次引起热议。 M