您好!欢迎光临Kaiyun集团控股有限公司,这是Kaiyun官方网站!
 ※ 返回首页 ※ 需求定制  ※ 联系我们
钣金加工一站式制造供应商
设计定制、生产加工、整机装配、设备接线
客户咨询服务热线:
0599-5256883
英伟达新机柜BOM拆解PCB、MLCC厂商迎机遇
您的位置: 首页 > Kaiyun资讯 > 公司新闻 > 英伟达新机柜BOM拆解PCB、MLCC厂商迎机遇

英伟达新机柜BOM拆解PCB、MLCC厂商迎机遇

作者:小编    发布时间:2026-05-27 03:23:11     浏览次数 :


  

英伟达新机柜BOM拆解PCB、MLCC厂商迎机遇(图1)

  5月22日A股:沪指涨0.87%,深证成指涨2.32%,创业板指涨2.84%。

  算力产业链全线走强,金刚石散热、PCB、MLCC、CPO等细分领域表现活跃。

  四方达、黄河旋风、鹏鼎控股、生益科技、风华高科、智立方、意华股份等多股涨停。

  摩根士丹利分析:英伟达下一代Rubin VR200 NVL72机柜单柜成本约780万美元,几乎是GB300两倍。

  成本上升主因:内存、PCB、MLCC、ABF载板、电源及液冷等环节全面升级。

  PCB环节价值较GB300增长约233%,受益于新模块引入和原有规格升级。

  MLCC环节价值增长约182%,来自计算板、交换板用量提升及新模块需求。部分ODM厂商已提前备货。

  内存、ABF载板、电源、液冷以及ODM组装测试等环节也将受益于AI基础设施升级。

  英伟达AI服务器价值提升从GPU扩散至整个硬件供应链,为相关板块带来新的投资机遇。

  平台声明:该文观点仅代表作者本人,搜狐号系信息发布平台,搜狐仅提供信息存储空间服务。