3月以来，海外MLCC大厂正式掀起涨价潮，先是村田将核心产品提价15%-35%，三星电机和太阳诱电紧随其后发布调价函，宣布全线涨价。

　　这是继存储芯片和光纤之后，AI驱动的又一个涨价产品；也是继光模块和PCB之后，AI算力用量倍增的又一个“隐形冠军”。

　　若MLCC需求量持续增加，中际旭创、胜宏科技等业绩的“来时路”仍历历在目。

　　而论起国内MLCC制造商，三环集团和风华高科是两个绕不过去的名字。2026年，它们俩从幕后走向台前。

　　随着AI服务器算力飙升，从默默无闻到人声鼎沸，内存只用了一年多时间。MLCC的情况，也是如此。

　　MLCC，也就是片式多层陶瓷电容器，是体量最大的一种被动元器件，人送称号“电子工业的大米”。直白一点说，别看它只跟米粒差不多大，但凡通电的地方都少不了它。

　　从使用数量上，我们就能直接体会到。在传统服务器里，MLCC大约2200-4000颗，可AI服务器的MLCC数量可高出近10倍来，并且还必须得是更小、更耐高温的高端型号。

　　全球最大MLCC生产商村田，曾公开过一个数据：仅一台英伟达GB300服务器要搭载3万颗MLCC，若以机柜为标准，则高达44万颗。

　　甚至！在英伟达最新一代AI服务器中，MLCC消耗量再次同比增加超30%，价值量增幅高达182%。

　　身为AI领域的风向标，英伟达这一操作无疑意味着AI服务器耗费的MLCC飙升有望成为一种长期趋势。

　　基于此，中金公司认为，2025年-2027年，全球AI服务器MLCC用量将从388亿颗翻倍膨胀到近1400亿颗，增速属实惊人。

　　2026年以来，村田、三星电机和太阳诱电三大头部供应商接单出货比持续超过1（即产品订单金额大于出货金额）。

　　就在5月20日，三星电机刚刚宣布签下约1.5万亿韩元（相当于68亿人民币）的硅电容大单。

　　于是，大厂纷纷向AI用的高端产品转移产能。如此一来，中低端市场将空一部分出来。

　　MLCC既然是一种陶瓷电容器，原材料自然以陶瓷为主，陶瓷材料成本占比很高。例如，在低容MLCC中陶瓷材料占比约20%-25%；在高容MLCC中占比可达35%-45%。

　　1970年，三环在以“瓷”闻名的广东潮州起步，至今已经专注陶瓷材料55年，在陶瓷上有一番心得。

　　以瓷材为起点，公司后又陆续开始做各种电子陶瓷元件，除了前面提到的MLCC等电子元件，还生产陶瓷插芯、光通信陶瓷封装管壳等通信器件。

　　由此，三环集团形成了电子元件、通信器件和陶瓷材料三大业务均衡发展的多元化格局，2025年营收占比分别为36.73%、28.8%和21.75%。

　　深耕，仿佛是三环刻在骨子里的修养。如同十年如一日深耕陶瓷材料，公司在多项产品上，也做到了“极致”。

　　按照收入口径核算，三环的光通信用陶瓷插芯、半导体陶瓷封装基座和片式电阻用氧化铝陶瓷基板市占率都是全球第一，尤其光通信陶瓷插芯2024年市占率高达71%。

　　不得不说，从材料端入手，再延伸到元件、器件、组件，虽然过程艰难，但盈利能力的确出色。

　　同为MLCC生产商，三环的毛利率是风华高科的两倍不止，并且远超顺络电子、法拉电子等电子元件生产商。

　　例如，2026年一季度，三环集团的毛利率达到43.49%，而风华高科只有16.78%，同时顺络电子和法拉电子也就30%左右。

　　在高端MLCC的技术工艺上，三环从2001年开始一直没有停止研发的脚步。

　　随着电子产品更加轻薄，MLCC从早先的1206、0805规格逐步缩小至0201、01005等规格，村田甚至发布了006003（0.16mmx0.08mm）规格产品，已经达到人眼无法识别的尺寸。

　　三环虽然目前技术水平离村田尚有不小差距，但MLCC产品已经实现封装尺寸01005-222全规格量产，并且覆盖微小型、高容、高压、高频等系列，可在一定程度上满足AI领域的需求。

　　2021年，公司募集近39亿元资金用于建设高容量系列多层片式陶瓷电容器扩产项目、智能通信终端用新型陶瓷封装基座扩产技术改造项目等。

　　2025年5月，三环却表示高容量系列多层片式陶瓷电容器扩产项目完工时间延期到2027年。

　　这倒是不难理解。一方面，本来公司计划最高募资75亿元，实际上只募集到了39亿元，还要分摊到多个项目上。

　　公司最早做的是收录机配件，后转型电子元件，并在1985年率先从国外引进了当时具有国际领先水平的MLCC生产线和技术。

　　很快，风华高科的电容器销量在全球就排上了号。公司片式电阻器、片式多层瓷电容器都获评“国家级制造业单项冠军产品”。

　　制造业单项冠军产品的首要评判标准就是市占率靠前。可见，风华高科的MLCC规模确实比较大。

　　从这便能看出三环和风华高科的差别。前者是由点到面，从材料拓展到元器件；后者则是从无到有，直接引进，在此基础上做大做强。

　　这也就能解释，为什么风华高科的营收规模只有三环集团的60%，可固定资产规模却差得不多。

　　2026年一季度末，风华高科的固定资产高达56.96亿元，仅比三环集团（60.04亿元）少3亿元左右。

　　公司在调研记录中披露，已经完成了“祥和工业园高端电容基地建设项目”和“新增月产280亿只片式电阻器技改扩产项目”的建设。

　　但正如前面说的那样，盈利能力是风华高科不可忽视的短板。公司毛利率在制造业中也只是平平无奇的水平，更别说跟三环比较。

　　原料端自不必多说，这是其与三环最原始的差别。尽快提高陶瓷材料国产和我自产比例是要务。

　　向高端化转型，则是多数企业都在做的事情。风华推出了多款中高压、高温高容MLCC，在堆叠层数上也在向村田逼近。

　　短期来看，公司盈利能力是没有多大起色的，2024-2026年一季度甚至不增反降，毛利率从19.17%持续下滑到16.78%。

　　核心原因还是在于高端产品占比和自产原材料占比依旧较低，得放长线，钓大鱼。

　　在存储、光模块、PCB之后，AI服务器对MLCC用量的跃升或又将改变一部分企业的命运。

　　不难看出，同为国内规模较大的MLCC生产商，三环集团和风华高科实则各有优劣，也都在积极弥补短板。

　　我国是全球最大的铜产品生产国和消费国，铜消费量约占全球一半以上。铜是支撑传统制造业发展的关键原料，也是AI等新兴产业所必需的材料。

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