7月1日，A股三大股指开盘走势分化，其中上证综指下跌3.64点，跌幅0.09%报4090.76点；深证成指上涨21.42点，涨幅0.13%报16226.97点；沪深300指数下跌6.74点，跌幅0.14%报4972.69点；创业板指数下跌6.55点，跌幅0.15%报4336.16点；科创50指数下跌2.2点，跌幅0.1%报2205.6点。氟化氢、养殖业等板块指数涨幅居前，代糖/甜味剂、玻璃、CRO/CMO等板块指数跌幅居前。快递概念集体高开，圆通速递一字涨停，韵达股份、申通快递逼近涨停，顺丰控股高开3%。

　　市场焦点股冰轮环境（11天6板）高开3.70%，锆概念股东方锆业（8天5板）高开1.13%，创新药概念股海南海药（6天4板）低开1.80%、济民健康（2板）高开6.51%，半导体材料板块兴业股份（3板）高开9.80%、昊华科技（2板）高开1.90%，PCB板块红板科技（4天3板）低开2.08%，半导体设备板块金海通（5天3板）高开0.55%、华亚智能（5天3板）高开0.84%，算力租赁概念股航锦科技（5天3板）高开0.21%、中科曙光（4天2板）高开0.34%。

　　寒武纪：公司采用Fabless模式经营，供应商包括IP授权厂商、服务器厂商、晶圆制造厂和封装测试厂等。由于集成电路整个行业链是专业化分工且技术门槛较高，加之公司及部分子公司已被列入“实体清单”，将对公司供应链的稳定造成一定风险。近年来，国内半导体行业原材料需求持续增长，上游供应短缺，采购价格整体呈上涨态势。若未来上游原材料价格持续走高，将可能对公司经营业绩产生不利影响。

　　永太科技：预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为2.65亿元-3.30亿元，同比增长350.68%-461.22%。注：公司Q2净利润预计1.6亿-2.25亿，Q1净利润1.05亿，据此计算，Q2净利润预计环比变动53%-115%。

　　SK海力士：SK海力士向美国证券交易委员会（SEC）提交F-1招股说明书，正式启动美国首次公开发行（IPO）程序，拟发行美国存托股份（ADS），并申请在纳斯达克全球精选市场上市，股票代码为“SKHY”。

　　昀冢科技：公司股票交易停牌核查已完成，将于2026年7月1日开市起复牌。截至目前，公司现有MLCC量产产品主要应用于智能手机、PC电脑、可穿戴智能设备等消费电子领域，未应用于AI算力服务器，亦未取得AI服务器客户认证及批量供货订单。

　　闪迪：伯恩斯坦将闪迪目标价从1700美元上调至3000美元，这是目前所有机构给出的最高目标价，上涨空间约50%。

　　安洁科技：公司全资子公司威斯东山拟以现金方式收购苏州志烽密姆粉末冶金有限公司51%股权，基础对价为2.04亿元，或有对价上限不超过5100万元，合计不超过2.55亿元。本次交易完成后，苏州志烽将成为公司控股子公司，纳入合并报表范围。

　　金宏气体：目前公司高纯二氧化碳营收占比较小。该产品已顺利通过海力士的第三轮测试，现已进入正式供应阶段，后续产能利用率有望得到提升。此外，公司持续推进特种气体产品在更多下游半导体客户端的测试认证工作。

　　益生股份：预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为2.70亿元-3.00亿元，同比增长4287%-4774%。注：公司Q2净利润预计1.67亿-1.97亿，Q1净利润1.03亿，据此计算，Q2净利润预计环比变动61%-90%。

　　中矿资源：公司全资子公司江西中矿锂业因自产锂精矿运输周期与生产调度错配，自2026年6月30日起对“年产3万吨高纯锂盐”生产线万吨高纯锂盐”生产线进行临时停产检修，局部低负荷运行，预计7月底前完成。

　　龙蟠科技：迪克化学的数据中心冷却液产品已获得华为技术认证，并被列入《计算集群硬件液冷可部署要求》认证名录，是与华为液冷机柜完成兼容性测试的三家厂商之一。

　　斯迪克：公司MLCC离型膜已搭建涵盖通用、中端、高端的完整产品矩阵，现有产品可稳定适配500-1000层中高端MLCC规模化生产，充分匹配AI算力、车规等高阶应用场景。公司近期已通过村田的供应商准入，后续将持续推进离型膜产品送样验证工作。

　　据TheElec，SK海力士正在与半导体设备厂商讨清州P&T7工厂所需的半导体检测设备供应事宜。各设备公司正在口头协调明年可交付的设备数量。设备行业预计，该工厂将订购约200台设备，其中包括HBM4测试仪。按每台15亿至20亿韩元的价格计算，总价最高可达4000亿韩元。

　　近地小行星撞击风险是全人类共同面临的潜在威胁，国家航天局30日发布消息，我国将建立近地小行星天地协同监测体系，为防御小行星撞击提供预警监测支撑。要防御，必须先预警，而天地一体化监测网络就是预警的核心，我国将通过地基布局多台望远镜、天基建设星座等方式，构成昼夜无盲的监测系统。

　　6月30日，在优必选2026年度全球发布会上，董事会主席兼CEO周剑表示，超仿生人形机器人“优世界U1”系列全渠道订单已突破1万台，力争今年交付。据介绍，这也是全球唯一具备规模化量产能力的全尺寸超仿生人形机器人，人形机器人开始从工业场景迈向消费场景。

　　目前，韩国主要半导体基板（载板）制造商正与三星电子、SK海力士就下半年基板供货价格展开谈判。在基板供应商立场上，由于金、铜等原材料采购价格依旧高企，且考虑到半导体行业正处于超级繁荣期，因此这些供应商希望能进一步上调供货单价。但下游客户却不愿买账，他们认为第一季度部分基板供货单价已上调，正在考虑要求基板供应商下半年降价。

　　太辰光30日晚在互动平台表示，据了解，康宁GlassBridge技术将用于解决芯片（PIC）与光纤间的微米级耦合难题（板内/封装级），而MPO是板外机柜间的高密度标准接口（板外/系统级），两者处于光连接的不同层级，功能互补而非互斥。从光通信技术变革角度来说，GlassBridge是CPO的“加速器”，而MPO是CPO落地的“必经之路”，该技术将重塑而非削弱MPO的市场空间。

　　6月30日，三星电机宣布，已与一家全球大型科技企业签署AI服务器用多层陶瓷电容器（MLCC）供货合同，订单金额为4539.498亿韩元。合同执行期为2027年1月1日至12月31日，为期一年。

　　AI高景气下先进制程、HBM与先进封装产能扩张将带来持续的设备增量需求，设备厂商在本轮跨越十年的长线投资下或迎来长期结构性利好。产业链相关海外公司包括光刻龙头、沉积和刻蚀设备龙头、涂胶显影设备龙头等全球主要前道设备供应商，以及存储收入占比较高的公司等;中国相关企业包括在韩国均有业务布局的清洗设备厂商、热处理设备厂商等。

　　2026年“618”期间家电终端需求仍待修复，整体呈现“总量偏弱、结构分化、龙头韧性突出”的特征：全网零售额同比仅小幅增长，家电线上多数品类受国补高基数、促销节奏前置及消费信心偏谨慎影响继续承压；部分刚需与改善型品类边际回暖。下半年基数压力将逐渐缓解，随着旺季与新品周期推进，行业经营修复有望逐步兑现。

　　2026年是中国智能驾驶从“功能竞赛”转向“制度化商业落地”的关键分水岭。2024-2025年智驾行业主要围绕L2+高阶辅助驾驶的快速渗透、NOA能力下沉与整车厂智驾平权竞争为核心，2026年，产业坐标已明显切换至三条主线进入强监管周期，行业由“拼体验”转向“拼合规、拼安全、拼体系”；2）L3从试点走向有限商业化，责任边界、准入机制和标准体系开始形成；3） L4/Robotaxi在中美共振下迈入规模化验证阶段，商业化判断标准从“能否跑起来”转向“能否低成本复制、能否跑通单车经济模型”。基于智驾大行业拐点，产业链细分赛道robotaxi、智驾芯片、激光雷达均有望充分受益。返回搜狐，查看更多