龙头MLCC厂商开启新一轮涨价，行业锁定长期供货，产能转向致消费级订单外溢效应扩大。根据财联社，日韩MLCC大厂开启新一轮涨价，三星电机发布通知自8月1日起，MLCC产品出货价格将在现行基础上统一上调30%。太阳诱电发布通知，宣布自9月1日起出货的MLCC将涨价。涨价主要源于AI带来的高端MLCC需求飙升，原材料及辅料价格急剧上涨。AI用服务器MLCC供应趋紧，部分客户开始锁定长期供货，三星电机日前宣布签署价值2亿美元的AI服务器MLCC供应合同，合同期限为2027年全年，此前6月已签署价值约3亿美元的AI服务器MLCC供应合同。根据TrendForce调查，得益于AI需求旺盛，6月村田、三星电机、太阳诱电等三大厂商出货同步创下近五年单月新高，消费级订单持续外溢，渠道报价上涨。CSP云端服务供应商自研ASIC平台拉货动能较好，高容值、低电压、小尺寸MLCC成为市场增长亮点，3家MLCC厂商增长态势延续至七月。

　　日韩厂将消费级产能转向AI用高端规格，消费级中高容MLCC产能受挤压，主流料号的库存水位普遍已低于30天。在此挤出效应下，渠道、代理商与Tier2/3客户急单涌现，订单外溢效应持续扩大，其他制造商的接单能见度明显改善，报价走高。整体消费级MLCC市场呈现“终端需求偏弱、渠道价格偏强”的结构性格局。

　　根据半导体产业纵横，村田表示AI服务器、自动驾驶与边缘AI装置是推动被动元件需求的三大动能，其中AI服务器MLCC用量较大，算力突破、电源架构导致滤波、电源管理、抗干扰等周边元件需求暴增，带动MLCC用量呈现结构性增长。GB300平台需搭载约3万颗MLCC，约是手机的30倍，车辆的三倍，单一AI机柜消耗高达44万颗MLCC。村田预估2030年AI服务器用MLCC需求将较2025年大增3.3倍，行业有望迎来较高增速。供需矛盾下目前交货期有望延长，半导体行业观察援引Future Electronics数据显示，截至7月村田生产的1微法(μF)及以上MLCC的交货周期已长达30周，与6月相比已增加6周。

　　AI对高端MLCC需求带动日韩龙头厂商产能转向高端规格，以及智能驾驶渗透率提高，国内厂商有望受益订单溢出和国产份额替代，具备高容高压、车规级MLCC量产能力的国产厂商有望率先受益。国产龙头企业中报业绩预告了较好的同比增长，三环集团MLCC产品部分规格价格修复至原有合理价值，销售量和销售额同比有较大幅度增长。风华高科得益于行业景气度上行，MLCC等主营产品市场需求持续增长，公司主营产品销量及单价同比上升。建议关注国产MLCC龙头及材料环节公司风华高科、三环集团、火炬电子、博迁新材。

　　投资策略：近期国产全球参数最大的开源模型Kimi K3发布引发中美模型开源与闭源方式及未来市场格局的讨论，叠加大型科技公司长鑫科技上市，国产半导体扩产预期有望逐步落地，我们认为国产AI产业链及半导体设备、封测、制造等环节关注度有望获得提升。目前模型性能提升中算力扩张仍是真实有效的路径，其对算力性能和集群规模的依赖或仍将延续，海外算力产业链及国产硬件产业链预计将同步受益。建议关注国产MLCC龙头及材料环节公司风华高科、三环集团、火炬电子、博迁新材。

　　上周（7.27-7.31）申万电子行业指数下跌8.77%，在申万31跑输沪深300指数