OFweek 2021人工智能在线系列活动】-汽车电子技术在线会议暨在线展

　　PCB（印制电路板）产业链呈清晰三段式结构，上游为核心原材料与生产设备，以玻纤布、电子铜箔、树脂合成覆铜板（CCL）为核心主材； 搭配铜球、油墨、干膜、化工药水及钻孔、曝光、电镀等生产设备，原材料成本

　　以高度灵活性满足高功率密度和性能需求：英飞凌扩展1200 V 62 mm IGBT7 产品组合，推出全新电流额定值模块

　　英飞凌科技股份公司推出搭载1200 V TRENCHSTOP IGBT7芯片的62 mm半桥和共发射极模块产品组合。模块的最大电流规格高达 800 A ，扩展了英飞凌采用成熟的62 mm 封装设计的产品组合